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一、崗位職責? 1、MEMS代理廠對接與協作：與合作的MEMS代理廠建立緊密溝通渠道，定期進行技術交流與項目對接，確保加工需求準確傳達并得到有效執行；? 2、光刻工藝開發與優化：負責光刻工藝的技術研發，依據芯片設計需求，探索并制定先進的光刻工藝方案，提高光刻分辨率與精度，滿足微納米級別的加工要求；? 3、刻蝕工藝管理：主導刻蝕工藝的日常操作與管理，熟練掌握各類刻蝕設備（如干法刻蝕、濕法刻蝕設備）的運行原理與操作方法，根據芯片結構特點，精準設置刻蝕參數，實現對不同材料的精確刻蝕； 4、晶圓修飾相關工作：運用專業知識與技能，開展晶圓修飾工藝工作，包括但不限于表面處理、薄膜沉積等，改善晶圓表面特性，提升芯片性能；? 5、出差與現場支持：由于工作需要，需出差至MEMS代理廠及項目合作現場，進行現場技術指導、工藝調試與問題解決； 二、任職要求? 1、教育背景：本科及以上學歷，微電子、半導體物理、材料科學與工程、電子信息工程等相關專業，具備扎實的專業基礎知識。? 2、工作經驗：具有 3 年以上芯片微納米加工相關工作經驗，熟悉芯片制造工藝流程； 3、專業技能：精通光刻、刻蝕等微納米加工核心工藝，熟練掌握相關設備的操作與維護； 4、其他能力：能夠適應出差，具備良好的溝通協調能力與團隊合作精神，在跨部門、跨地域的團隊中高效工作；