職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、外延機(jī)臺量產(chǎn)良率的提升、維持，參與突發(fā)工藝異常的解決；
2、參與編制相關(guān)工藝的技術(shù)規(guī)范、工藝文件及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；
3、參與外延工藝及測試 SOP 的編寫，操作工培訓(xùn)，對生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)；
4、參與氮化鎵 HEMT 外延新工藝菜單的導(dǎo)產(chǎn)；
5、參與崗位相關(guān)事項(xiàng)的跨部門溝通、外部客戶或合作伙伴的技術(shù)對接等；
6、協(xié)助部門主管對本部門的工藝線生產(chǎn)管理；
7、上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事宜。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子、機(jī)電、物理、化學(xué)、化工、材料等工程相關(guān)學(xué)科；
2、1年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3、了解外延制造的工藝流程；
4、有 MOCVD 及量測分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、可接受倒班。
工作地點(diǎn)
徐州賈汪區(qū)江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司
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祁霄霄/HR
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江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司成立于2021年，是香港上市公司宏光半導(dǎo)體投資的全資子公司。項(xiàng)目發(fā)起人為氮化鎵領(lǐng)域領(lǐng)軍人物，以業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的氮化鎵功率器件和其全新應(yīng)用為拳頭產(chǎn)品，充分發(fā)揮國際領(lǐng)先的6-8寸硅基氮化鎵功率器件全套生產(chǎn)制造技術(shù)的優(yōu)勢，匯集供應(yīng)鏈資源、核心技術(shù)、產(chǎn)品制造、核心客戶、資本市場和地方政府支持等關(guān)鍵資源，組織籌建新型的IDM產(chǎn)品平臺，助力中國在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。公司租賃原晶旺光電生產(chǎn)車間約7000平方米、辦公樓約2600平方米。建設(shè)2條氮化鎵功率器件芯片生產(chǎn)中試線，用于研發(fā)和生產(chǎn)氮化鎵外延片、功率器件芯片及其相關(guān)應(yīng)用。已經(jīng)投資3.3億元，其中2億元用于廠房升級改造和設(shè)備采購，包括金屬有機(jī)化合物氣相沉積系統(tǒng)、全自動光刻機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、干法刻蝕機(jī)等設(shè)備200余臺套，年生產(chǎn)氮化鎵功率器件芯片8000萬顆。公司核心團(tuán)隊結(jié)合了掌握氮化鎵工藝核心技術(shù)的美國團(tuán)隊和具有豐富的硅集成電路生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)的臺灣團(tuán)隊，擁有全面駕馭產(chǎn)業(yè)和市場發(fā)展的實(shí)力。公司將依托核心團(tuán)隊對第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件設(shè)計、外延生長、芯片工藝、封裝測試、模組系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及國際半導(dǎo)體企業(yè)成熟的管理體系相結(jié)合，建立氮化鎵功率芯片國產(chǎn)化的技術(shù)開發(fā)平臺。
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