職位描述
鍍膜工藝蝕刻工藝光刻工藝封裝工藝磁控濺射工藝濕法刻蝕工藝離子注入工藝電子/半導體/集成電路
工作職責：
1.優化新設備工藝參數，根據需求研發相應的工藝技術；
2.根據客戶要求，進行的工藝demo開發和實驗工作；形成BKM 工藝條件
3.客戶現場服務，完成機臺驗收工作和客戶現場工藝，產品類問題解決，并形成報告；
4.完成部門安排的其它工作。
任職要求：
1.微電子、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等專業，博士及以上學歷；
2.具備半導體相關經驗（fab/vendor）；
3. 熟悉PVD或者CVD工藝，深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝及金屬，介質層等刻蝕工藝技術者優先考慮；
4.具備較強的溝通協調，理解和解決問題能力，以及執行力;
5, 具備較好的報告撰寫能力。
工作福利：五險一金，雙休，過節費，帶薪年假，免費午餐、加班餐，燃油補貼，通訊補貼，生日蛋糕充值卡，定期體檢，團建，年終獎，年輕化團隊，冬、夏令用品等
獎金績效
季度獎金+年終獎
工作地點
新吳區無錫尚積半導體科技有限公司
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職位發布者
張女士/人事專員
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無錫尚積半導體科技股份有限公司2008年以來，無錫尚積半導體科技股份有限公司團隊陸續開發了氧化釩薄膜沉積、吸氣薄膜沉積等核心技術，打破了國外公司壟斷地位，國內市占率>80%。2020年初，應國內某行業頭部公司的邀請，自主設計了國產的PVD設備。無錫尚積專注于國產化率較低的薄膜沉積和刻蝕工藝,繼續打破壟斷，為用戶提供Turnkey Solution，追求創新與卓越。經營地址是無錫市新吳區長江南路35-312號廠房。核心團隊為中國早期半導體技術從業者，來自于業內有名的半導體制造公司和國外半導體設備制造商，具備創始人超二十年、其他核心人員平均超十年的半導體行業從業經驗。
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