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1. 負責 嵌入式硬件系統 的設計與開發，包括原理圖設計、PCB Layout、硬件調試與優化。 2. 負責 手機芯片平臺（如 Qualcomm、MTK、Unisoc等）在嵌入式設備上的應用與優化。 3. 進行 電源管理、信號完整性、高速接口（MIPI、PCIE、USB、DDR）設計，優化系統功耗與性能。 4. 負責 關鍵元器件選型，與供應商、PCB 工廠合作，優化生產可制造性（DFM）。 5. 與軟件團隊緊密合作，支持驅動開發、系統 Bring-up，調試 Linux/RTOS 底層相關問題。 6. 負責硬件測試方案的制定，包括功能驗證、可靠性測試（EMC、ESD、溫度、老化等）。 7. 參與新產品的架構設計、可行性分析，推動產品落地與量產。 **任職要求** 1. 電子、通信、計算機、自動化** 等相關專業本科及以上學歷，3 年以上嵌入式硬件開發經驗。 2. 熟悉手機芯片平臺（高通、MTK、展銳、三星等），有手機/平板/智能終端產品經驗者優先。 3. 熟練使用 Cadence Allegro / Altium Designer進行 PCB 設計和原理圖繪制，能分析高速信號布線。 4. 熟悉 ARM 處理器架構，掌握 DDR、MIPI DSI/CSI、USB、PCIe、I2C/SPI/UART等常見接口設計。 5. 具備 電源管理（PMIC）、射頻（RF）、音頻、觸摸屏、攝像頭等硬件設計經驗者優先。 6. 了解Linux、RTOS 相關的驅動開發，能配合軟件團隊進行硬件調試和系統優化。 7. 具備EMC/ESD 設計經驗，了解安規和可靠性測試。 8. 動手能力強，能獨立進行硬件調試、故障分析和問題定位，熟練使用示波器、邏輯分析儀等設備。 9. 良好的團隊協作能力，能與軟件、結構、供應鏈團隊高效溝通。