職位描述
半導(dǎo)體材料芯片
崗位要求：
1、熟悉半導(dǎo)體器件物理；
2、熟悉第三代半導(dǎo)體制造工藝，如光刻、刻蝕、剝離、鍍膜等；
3、熟練使用各類半導(dǎo)體版圖設(shè)計(jì)軟件；
4、了解半導(dǎo)體制造設(shè)備，能夠獨(dú)立或帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)設(shè)備工藝；
5、具有良好的學(xué)習(xí)、分析和創(chuàng)新能力，具有良好的人際溝通能力、主動(dòng)性及團(tuán)隊(duì)合作精神。
薪酬待遇：入職第一年年薪13.5w，第二年年薪18w.
五險(xiǎn)一金：
員工福利：
超長高溫假，員工食堂，定期體檢，法定帶薪休假，節(jié)日慰問，節(jié)假日福利，團(tuán)建活動(dòng)等
工作地點(diǎn)：上海臨港、河南洛陽
獎(jiǎng)金績效
十五薪，五險(xiǎn)一金
工作地點(diǎn)
河南省洛陽市西工區(qū)解放路166號
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