職位描述
PCB設計
崗位職責：
1、 負責封裝版圖設計，包括客戶芯片資料導入、封裝外形導入、原理圖導入、布局布線；
2、 封裝工藝文件出具，包括貼片圖、打線圖；
3、 封裝POD出具；
4、 基于sigrity或siwave的信號完整性、電源完整性仿真；
5、 與客戶進行技術部分對接；
6、領導交辦的其他工作。
崗位要求：
1、熟悉版圖設計工具：cadance Allegro 或mentor等軟件；
2、了解模電數電等基礎知識；
3、 本科以上學歷，有相關工作經歷優先。
工作地點
郫都區成都萬應微電子有限公司
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職位發布者
杜超越/HR
三日內活躍立即溝通
成都萬應微電子有限公司成都萬應微電子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京萬應科技有限公司，是成都高新區“岷山行動”計劃首批“揭榜掛帥”重點引進和支持的微電子先進封測技術企業。公司核心成員來自中科院微電子所，具有國內領先的技術實力?？蛻舭A為公司、榮耀等國內頭部企業。公司基于數十年深厚的研發與生產實力，致力于解決我國半導體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題，成為世界一流企業。目前，公司在成都市政府和社會資本的支持下，正在建設研發生產平臺，建成后將產生可觀的經濟效益。同時，作為“揭榜掛帥”新型研發機構“岷山先進封測技術研究院”的運營公司，將孵化數家高技術企業，培養專業人才，促進西部地區乃至全國半導體集成電路產業集群發展。公司的核心價值觀：實事求是、追求卓越。公司正處于高速發展期，擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優厚的待遇。海納百川有容乃大，公司求賢若渴，期待有理想、有抱負、有野心的你加入。
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