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工作內容：
一、市場調研與分析
跟蹤半導體封裝技術趨勢，每月輸出行業動態報告
監測同行業競品動態，分析其產品策略與定價體系
收集客戶（芯片設計公司/OEM廠商）需求，建立需求圖譜數據庫
二、客戶開發與維護
開發封裝測試需求客戶，季度新增有效客戶≥15家（晶圓廠/IDM企業優先）
管理客戶生命周期：
潛在客戶建檔率100%
TOP30客戶每月至少1次技術交流
協同FAE團隊為客戶提供封裝方案選型支持（Wire Bonding/Flip Chip等）
三、營銷推廣執行
策劃行業展會（如SEMICON China），年度主導參展≥3場
制作封裝工藝白皮書/案例集，季度更新技術營銷素材庫
運營新媒體賬號，月均發布技術干貨≥4篇
四、跨部門協同
向研發部反饋客戶對封裝良率/成本的核心訴求
協助銷售工程師完成標書技術方案編制
定期為生產部門提供市場需求預測數據
任職要求
教育背景：
◆統招本科及以上學歷、專業不限。
培訓經歷：
◆不限
經 驗：
◆3年以上半導體市場經驗
◆了解封裝基礎知識優先
技能技巧：
◆思路清晰，考慮問題細致；
◆熟練使用辦公軟件；
◆熟悉商務禮儀。
態 度：
◆做事客觀、嚴謹負責、踏實、敬業；
◆具有很強的人際溝通、協調、組織能力以及高度的團隊精神，責任心強。