職責描述:
1.半導體設備整機、分系統、機電模組的機械結構設計;
2.編寫、制作開發過程的相關文檔以及文件;
3.交付結構設計相關文件,與零部件,完成集成與測試工作;
4.與其他部門、專業組配合完成設備的開發與調試工作。
任職要求:
1.精密機械,機械設計與制造、機電一體化等相關專業,本科及以上學歷;
2.具備良好的機械設計、機械原理、機械制圖等理論基礎,能夠熟練使用3D和2D CAD工具完成結構設計工作;
3.具備良好的動手能力,熟悉精密運動臺導軌安裝,氣浮軸承調試經驗優先;
4.具備半導體設備或機電設備開發工程經驗,能夠進行精密結構尺寸鏈分析,并且在設計、集成過程中閉環;
5.熟悉精密運動部件設計及選型,如電機、氣浮軸承、精密導軌、隔振器等;
6.至少掌握一種有限元分析工具,能夠獨立進行初步的結構靜力學、動力學分析,并對仿真結果正確性做出判斷;
7.具有復雜機電設備(如非標自動化,精密運動臺,精密傳動機構等)開發經驗者優先。