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一、崗位要求：
1、市場拓展與銷售目標：開拓航天、航空、船舶、兵器等軍工集團與研究所客戶，推廣自研或代理的芯片產品；
2、客戶關系與資源整合：維護老客戶關系并挖掘新需求；拓展軍工生態鏈上下游資源；收集市場動態、客戶需求及競爭對手情報，定期反饋信息以指導產品規劃；
二、任職要求：
1、學歷：統招本科及以上學歷，電子、微電子、通信、自動化等理工科專業；
2、知識儲備：需熟悉軍工電子行業標準（如國軍標GJB9001C）、芯片封裝技術（QFN/BGA/SiP等）或信號鏈芯片特性；
三、工作經歷：
1、行業經驗：3年及以上軍工領域銷售經驗優先，需具備軍工客戶資源（如航天科技、中電科等集團）或保密資質；
2、技術背景：有芯片應用技術經驗、半導體封裝測試或FAE（現場應用工程師）背景者優先；
四、工作地點：
工作地點：深圳，可接受出差西安、四川等地；
五、薪資與福利：
1、薪資范圍：基本薪酬15-20K/月；
2、福利：五險一金、帶薪年假、績效獎金等。