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（一）鋰電銅箔方向 崗位要求： 1.開展高抗高延鋰電銅箔產品（4.5μm、5μm為主）的新技術研發、改進、測試及小批量驗證，；并同步開展確定所研發產品的技術參數、產品標準及產品生產控制要求； 2.產品開發文件制作及對生產的培訓，確保產品的穩定性； 3.產品研發技術問題的攻關和解決，知識共享及傳遞。 任職資格: 1．本科及以上學歷，理工科專業背景，金屬材料、電化學專業優先； 2．對鋰電銅箔技術熟練，有高抗高延的研發或已成型的產品技術經驗； （二）電子電路銅箔方向 崗位要求： 1.主要負責HVLP-Ⅱ/Ⅲ/Ⅳ、RTF-Ⅲ/Ⅳ、載體銅箔、復合銅箔等電解銅箔領域高端產品的研發工作； 2.解決高頻高速基板用銅箔的剝離強度與信號傳輸損耗矛盾問題； 3.開發表面輪廓≤1.5/≤1.0μm的HVLP-Ⅲ/Ⅳ銅箔，優化電解液添加劑（如硫脲衍生物）與陰極輥拋光工藝； 4.開發超薄載體銅箔（≤3μm）的剝離轉移技術，攻克載體層與功能層界面氧化難題； 5.跟蹤競品技術動向，針對性規劃專利壁壘（每年申請≥2項發明專利） 任職資格: 1．本科及以上學歷，理工科專業背景，金屬材料、電化學專業優先； 2．對電子電路銅箔技術熟練，有HVLP的研發或已成型的產品技術經驗；