崗位職責:
1、產品研發與設計
- 負責醫療器械(如診斷設備、治療設備、監護儀等)的軟硬件系統設計與開發。
- 參與產品需求分析、方案設計、原型開發及測試驗證,確保符合醫療器械行業標準(如ISO 13485、FDA、CE等)。
- 編寫技術文檔(設計說明書、風險分析報告、DFMEA等)。
2、軟件能力要求
- 熟悉嵌入式軟件開發(C/C++、RTOS)、上位機軟件(C#/Python/Qt)或醫療算法(AI/圖像處理)。
- 了解醫療器械軟件標準(IEC 62304)及網絡安全要求。
- 參與軟件架構設計、代碼審查及性能優化。
3.、硬件能力要求
- 設計醫療電子硬件電路(模擬/數字電路、傳感器接口、電源管理等)。
- 熟練使用EDA工具(Altium Designer、Cadence)進行PCB設計及仿真。
- 熟悉EMC/EMI測試、安規認證(如IEC 60601)。
4、跨職能協作
- 與臨床團隊、注冊部門合作,確保產品滿足臨床需求和法規要求。
- 協助生產部門完成產品轉產,解決試產中的技術問題。
5、創新與改進
- 跟蹤行業技術趨勢(如AIoT、遠程醫療),推動產品技術升級。
任職要求:
碩士學歷(或本科+5年以上工作經驗),具備跨學科整合能力,有成功上市產品案例;熟悉軟硬件、軟件開發流程;
從事過B超及相關類型產品的研發;
主導過1-2款醫療器械研發,熟悉法規認證;