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崗位職責?? 1. 硬件電路設計與開發：包括但不限于高壓脈沖生成；前置放大電路、濾波、數模轉換；數字信號處理接口、主控芯片外圍電路；電源管理模塊和人機交互電路；?? 2. PCB設計與優化：基于原理圖完成PCB布局布線設計，滿足醫療器械電磁兼容和相關標準的要求 3. 連線與線纜設計：完成內部連線（如板間連接器、模塊間排線）及外部線纜（如探頭線、電源線、控制線）的選型與設計；優化走線工藝：：優化線纜長度、彎曲半徑、屏蔽層處理（如雙絞、鋁箔包裹），降低信號衰減與電磁輻射；連接器設計?? 4.原型驗證與問題解決：與軟件團隊聯調測試，進行問題分析并給出解決方案? 5.文檔與標準化：輸出完整的設計文檔（原理圖、PCB Layout文件、BOM表、物料規格書、連線示意圖）；編寫硬件測試規范（如性能測試、可靠性測試、EMC測試用例），推動設計標準化與可追溯性；參與技術評審，確保設計符合公司規范及行業標準（如醫療設備安全規范）。 招聘要求?? 1. 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、電子信息科學與技術等相關專業； 2. 3年以上硬件開發經驗，有醫療設備（尤其是超聲設備）或高頻電路設計經驗者優先； 3.熟悉常用單片機和C語言編程； 4.熟悉EMC/EMI設計規范、了解9706相關標準優先。