崗位職責(zé):
1.承擔(dān)新產(chǎn)品工藝Flow建立和新工藝條件開發(fā),以滿足工藝規(guī)格要求。
2.與其他工藝模塊、工藝集成、YE、設(shè)備部門協(xié)同,以解決工藝和技術(shù)問題。
3.提供工藝技術(shù)方案,確定滿足下一代產(chǎn)品節(jié)點(diǎn)需求。
4.與設(shè)備供應(yīng)商合作開發(fā)新材料和新工藝,同時(shí)協(xié)同設(shè)備供應(yīng)商提升質(zhì)量。
任職要求:
1.豐富的半導(dǎo)體干法刻蝕從業(yè)經(jīng)驗(yàn),特別是邏輯工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.卓越的分析問題與處理能力;能團(tuán)隊(duì)合作,凝聚相關(guān)部門共識(shí);
3.熟悉Plasma理論和Etch工藝原理,能分析工藝參數(shù)的影響機(jī)理。
4.熟悉LAM,Tel, Hitachi機(jī)臺(tái)使用和機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)。
5.電子,化學(xué),物理,材料等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷。