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一、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)要求
半導(dǎo)體劃片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
參與過6-12英寸晶圓切割機(jī)、精密劃片機(jī)的研發(fā)項(xiàng)目，熟悉刀片選型、切割路徑優(yōu)化及誤差補(bǔ)償技術(shù)。
有高精度運(yùn)動(dòng)控制（如直線電機(jī)，光柵閉環(huán)系統(tǒng)，壓電執(zhí)行器）或氣浮主軸，氣浮導(dǎo)軌技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
熟悉半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如SEMI規(guī)范）及質(zhì)量管理體系（如ISO 9001）。
二、技術(shù)要求
核心技能
1、熟練使用SolidWorks、AutoCAD等3D/2D設(shè)計(jì)軟件，精通機(jī)械制圖國家標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T 4457）。
2、精密機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力:
1)高剛性框架：采用碳纖維、陶瓷等低熱膨脹系數(shù)材料，減少熱變形。
2)超精密導(dǎo)軌與軸承：氣浮導(dǎo)軌和陶瓷軸承摩擦系數(shù)低至10??，定位精度達(dá)亞微米級(jí)。
3)熟悉材料特性（如鋁合金、不銹鋼）及加工工藝（如CNC加工、鈑金成型）。
4)能夠設(shè)計(jì)微米級(jí)定位系統(tǒng)（如±1μm重復(fù)精度），具備誤差分析與公差分配經(jīng)驗(yàn)。
5)了解熱變形控制技術(shù)（如恒溫環(huán)境設(shè)計(jì)、材料熱膨脹系數(shù)補(bǔ)償）。
6)振動(dòng)抑制技術(shù)：主動(dòng)減振系統(tǒng)（如氣浮導(dǎo)軌）和被動(dòng)阻尼設(shè)計(jì)降低外部振動(dòng)干擾。
3、掌握高精度切割工藝（如SiC、GaN材料切割）
4、熟悉激光干涉儀應(yīng)用：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)位移和振動(dòng)。