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一、任職要求
1.大專或以上學(xué)歷，機(jī)械或電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.3年以上失效分析工作經(jīng)驗(yàn)（如半導(dǎo)體、電子制造、封裝測(cè)試等）；
3.設(shè)備操作能力：熟練使用失效分析設(shè)備，尤其是SAT（超聲波掃描）、X-Ray、顯微鏡等。能充分判斷無損檢測(cè)失效模式及對(duì)應(yīng)判定標(biāo)準(zhǔn)。
4.良好的做事習(xí)慣，非常細(xì)心，非常整潔;
5.主動(dòng)做事，良好的團(tuán)隊(duì)合作能力；
6.能適應(yīng)倒班，服從上級(jí)工作安排。
二、崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)芯片的無損檢測(cè) ：對(duì)客戶樣品使用專業(yè)設(shè)備（SAT（超聲波掃描）、X-Ray、顯微鏡等）進(jìn)行失效分析檢測(cè)執(zhí)行，確定失效模式。
2.報(bào)告與記錄： 撰寫失效分析檢測(cè)報(bào)告，匯總數(shù)據(jù)并錄入數(shù)據(jù)庫。協(xié)助工程師制定改善措施，跟蹤問題解決進(jìn)度。
3.保持實(shí)驗(yàn)室整潔，使其符合6S要求；管理設(shè)備的校準(zhǔn)/預(yù)防維護(hù)記錄；
4.管理失效分析實(shí)驗(yàn)室樣品及物料，；
5.完成上級(jí)安排的其他工作。