職位描述
封裝工藝芯片封裝
崗位職責：
1. 負責半導體業務領域的產品封裝相關工作。
2. 研究GaN氮化鎵以及Sic碳化硅功率元器件的技術發展和市場需求。
3. 支持產品從研發到量產的整個過程，確保封裝工藝的優化和產品質量的提升。
崗位要求：
1. 熟悉半導體封裝工藝流程和相關技術。
2. 具備GaN氮化鎵以及Sic碳化硅功率元器件的知識和經驗。
3. 具備良好的溝通協調能力和團隊合作精神。
工作地址：北京/蘇州/廈門/山東等地
工作地點
濰坊寒亭區山東濱海集成電路產業園S5棟一層
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