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崗位職責： 1.負責EDA軟件芯片后端設計自動化流程實現； 2.完成版圖設計自動化DRC Clean算法設計，開發定制化LVS Rule； 3.承擔項目投片芯片完整后端設計流程交付。 任職要求： 1.學歷要求：本科及以上學歷； 2.專業要求：集成電路設計、微電子、半導體物理等相關專業； 3.工作年限：2年以上芯片后端設計工作經驗； 4.扎實的集成電路設計基礎理論知識，精通后端版圖技能，對工藝、PDK、DRC、LVS、PEX有深入的掌握與專業的理解； 5.具備先進工藝投片工作經驗； 6.熟悉SKILL、SVRF、TVF等物理驗證語言；熟悉Python和Matlab等軟件開發語言； 7.具有較強的英文表達與溝通能力，通過國家英語六級水平測試； 8.對新技術開發有熱情，團隊協作意識高，獨立工作能力強，良好的人際溝通能力，工作積極主動，責任心強，具備強烈的求知欲與學習能力。