崗位職責(zé):
1、根據(jù)客戶需求,制定項(xiàng)目方案,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖;
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評估;
4、制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào),配合客戶進(jìn)行相關(guān)測試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。
任職要求:
1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成板級調(diào)試工作,有一定的硬件焊接能力,有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。
2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練使用 PADS 等工具。
3、有 MTK 平臺芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。
4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。
5、具備光纖、光端機(jī)設(shè)備處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB 設(shè)計(jì)開發(fā);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試,性能測試,信號 RF 測試及各種可靠性測試;
3、完成項(xiàng)目的電子物料 BOM 整理,工藝文件輸出,元器件選型管理,試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。