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崗位職責(zé)： 1. 按照微組裝工藝流程要求和圖紙進(jìn)行操作； 2. 負(fù)責(zé)粘結(jié)、燒結(jié)：完成微電路的清孔，挖孔，粘管芯，粘電容，粘微帶。玻珠燒結(jié)，芯片共 晶等組裝工序； 3. 負(fù)責(zé)金絲鍵合：使用金絲鍵合設(shè)備，點焊設(shè)備對各種規(guī)格的金絲，金帶進(jìn)行操作。保證芯片 和微帶鍵合，點焊符合產(chǎn)品使用要求。備注：WEST BOOD 7476E 或尚進(jìn) S450W； 4. 負(fù)責(zé)電子裝聯(lián)：使用烙鐵等工具，焊接各種規(guī)格的電子元器件，進(jìn)行混合集成電路的裝聯(lián)； 5. 負(fù)責(zé)工作現(xiàn)場的整潔，整理，對儀器儀表的日常保養(yǎng)。 任職要求： 1. 電子類相關(guān)專業(yè)，專科及以上學(xué)歷。有微組裝，電裝工作經(jīng)驗的可適當(dāng)放低。； 2. 熟練使用顯微鏡，烙鐵，金絲鍵合機，點焊機等組裝設(shè)備； 3. 熟悉微電路工藝，如金絲鍵合工藝，導(dǎo)電膠貼片工藝，微電路焊接等工藝； 4. 身體健康，擁護(hù)祖國，無不良嗜好，為人正直，具有良好的職業(yè)道德和工作責(zé)任感； 5. 工作積極細(xì)致，具有較強的學(xué)習(xí)和動手能力。能獨立看圖，良好的溝通能力，具有團(tuán)隊合作 精神； 6. 歡迎應(yīng)屆生投遞。 職位福利：彈性工作、帶薪年假、績效獎金、五險一金 原標(biāo)題：《微組裝技術(shù)工》