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**崗位職責** 1. **來料與半成品檢驗** - 負責對微組裝生產所需的**原材料**（如芯片、基板、鍵合金絲、焊料、膠水等）進行外觀、尺寸、包裝及標識檢驗，確保符合工藝要求。 - 對**上道工序**的半成品（如共晶/燒結后的芯片、粘片后的基板等）進行檢驗，確保無缺陷后放行至下一工序。 2. **關鍵工序質量監控** - 按照工藝規范（SOP）和檢驗標準（如GJB548），對微組裝關鍵工序進行**巡檢和定點檢驗**，包括但不限于： - **共晶/燒結**：檢查芯片位置精度、焊料均勻性、空洞、污染等。 - **粘片（Die Attach）**：檢查膠量/焊料覆蓋、芯片偏移、膠水固化情況等。 - **金絲鍵合（Wire Bonding）**：檢查焊球/楔形鍵合點質量、鍵合強度、拱絲形狀、短路/虛焊等（使用顯微鏡或AOI設備）。 - 監督生產設備參數（溫度、壓力、時間等）是否符合工藝要求，確保工藝穩定性。 3. **首件檢驗與批量抽檢** - 在**新產品上線、設備調整、工藝變更或換料后**，嚴格執行**首件檢驗**，確保首批產品合格后方可批量生產。 - 按照抽樣標準（如AQL）對產線產品進行**抽檢**，記錄數據并反饋異常。 4. **不合格品管控** - 準確識別并記錄不合格品（如芯片破損、鍵合不良、燒結缺陷等），進行**隔離**并上報。 - 協助質量工程師進行**缺陷分析**，推動問題改進。 --- ### **任職要求** 1. **學歷與經驗** -電子、機械、材料等相關專業優先。 - 1年以上**微電子/半導體/光電子行業檢驗經驗**，熟悉**共晶、粘片、鍵合、燒結等工藝**者優先。 2. **技能要求** - 熟練使用**光學顯微鏡、卡尺、AOI設備**等檢驗工具。 - 熟悉**GJB548**等電子組裝質量標準。 - 具備基礎**識圖能力**，能看懂工藝圖紙和技術文件。 3. **個人素質** - **責任心強**，工作細致，能長時間專注檢驗任務。 - **良好的觀察力和判斷力**，能發現微小缺陷。 - **團隊協作能力**，能與生產、工藝、質量人員高效溝通。 --- ### **工作環境** - **工作地點**：微組裝無塵車間（需穿戴防靜電服、口罩、手套等）。 --- ### **薪資福利** - 薪資范圍：[面議/具體范圍] - 福利待遇：五險一金、績效獎金、帶薪培訓、節日福利等。 --- ### **備注** 本崗位為**質量關鍵崗位**，要求候選人具備高度的**質量意識**和**嚴謹的工作態度**，確保產品符合客戶和行業標準。