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1、參與半導體制造設備的機械結構設計，設計真空系統、溫控系統、振動隔離系統等關鍵模塊；
2、使用CAD工具（如SolidWorks、AutoCAD、Creo）進行3D建模和工程圖紙繪制，符合半導體行業標準；
3、開發高精度運動平臺（納米級定位）、機械臂或自動化傳輸系統，優化其動態性能和重復定位精度；
4、分析機械振動、熱變形對設備精度的影響，提出改進方案；
5、與其他部門協作，集成伺服電機、直線電機、傳感器等驅動控制部件，并完成設備自動化控制；
6、選擇適用于半導體環境的材料及表面處理工藝；
7、與供應商協作，確保精密零件加工符合圖紙要求；
8、參與設備裝配調試，優化裝配工藝；
9、通過FMEA識別設備潛在風險，制定預防性維護計劃，參與設備升級或改造。
1、3年以上半導體設備行業經驗；
2、熟悉半導體設備原理（如真空系統、等離子體反應腔）；
3、了解半導體制造工藝（薄膜沉積、光刻、蝕刻）；
4、精通CAD/CAE工具（如ANSYS用于熱力學分析）。