崗位職責:
1.熟悉產品圖紙、工藝文件,了解產品機構、性能及使用要求;
2.按照設計圖紙以及生產指令完成本工序的焊接與裝配工作;
3.按生產計劃按時按質量完成生產任務;
4.按照物料清單進行領料并核對;
5.按裝配圖紙及明細表的要求進行裝配;
6.及時反饋裝配過程中出現的異常情況;
7.工作現場的清潔、整理,對儀器儀表的日常保養。
任職要求:
1.中專學歷,電子類、微波技術或集成電路相關專業優先
2.精通粘接/修孔/點焊操作及鍵合技術,至少從事5年及以上軍品生產或有共晶、粘接管芯、金絲鍵合、電裝工作經驗者優先考慮;
3.能熟練繞制線圈,熟悉各種電子元器件及電子產品裝配工藝;
4.具有一定電子技術基礎,能根據設計圖紙熟練進行PCB焊接、裝配、合金燒結等工作;
5.工作積極細致,能吃苦耐勞,有責任心;
6.有較強的團隊精神,服從上級領導安排的其他臨時性工作;
原標題:《微組裝操作員》