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崗位職責(zé)： 1.負責(zé)硅基OLED 切割制程設(shè)備規(guī)格和工藝能力評估，參與供應(yīng)商洽談； 2.負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，制定新產(chǎn)品切割工藝流程及相關(guān)標準； 3.負責(zé)切割段相關(guān)材料評估導(dǎo)入，新工藝開發(fā)導(dǎo)入； 4.負責(zé)切割段良率提升及產(chǎn)線異常處理，監(jiān)控產(chǎn)品良率并持續(xù)優(yōu)化； 5.負責(zé)切割段相關(guān)人員能力培訓(xùn)和提升； 6.負責(zé)切割設(shè)備操作、保養(yǎng)流程標準化，編寫SOP及更新FMEA、CP等相關(guān)文件制定； 7.完成上級交付的臨時工作及其他任務(wù)。 任職要求： 1.統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷，理工類相關(guān)專業(yè),有相關(guān)經(jīng)驗可適當(dāng)放寬; 2.5年以上的晶圓切割（機械切割及激光切割）經(jīng)驗，熟悉晶圓切割主流設(shè)備，硅基AMOLED 行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先; 3.有支持量產(chǎn)經(jīng)驗，可根據(jù)不同要求制定機械切割和激光切割參數(shù)。 4.熟悉工藝制程相關(guān)文件的制定和維護，能熟練運用PDCA、8D、FMEA等工具，有較好的報告能力。 5.英語溝通表達流暢，熟練操作辦公/CAD等軟件 6.良好的組織協(xié)調(diào)能力和溝通能力