職位描述
CFXCAD裝配工藝電子/半導體/集成電路通信/網絡設備人工智能
1. 負責對新產品設計進行DFM(可制造性）風險評估，配合結構輸出DFM報告，驗收所提問題點研發各領域的改善結果；
2.負責產品開發階段涉及的新工藝評審和導入，負責整機排拉流程與夾具設備清單輸出；
3.負責DIP&組包初版SOP制作，員工指導，制程不良改善，負責組包設備&夾具技術要求輸出，圖紙評審，導入與驗收等；
4.對組包SOP中各項工藝參數，有針對性的進行DOE驗證，確定和優化工藝參數；
5.負責對新產品排拉流程優化，MES導入，變更或優化；
6.負責主導生產制程相關問題的不良分析，輸出FACA報告，達成良率目標及試制準出；
7.跟進新產品UPH和UPPH的初步評估和制定，對良率和直通率進行有計劃的提升，達成客戶和項目目標良率；
8.重點跟進cost down 方案，UPH和UPPH的提升，優化工時工藝及物損的降低；
9.跟進新產品返修方案，輸出返修流程，提高返修效率，降低返修損耗；
10.對影響產品進度的重大問題，有針對性的進行DOE驗證，解決試制block點；
11.分析物料報廢的原因，制定改善對策，降低物料報廢率；
12.對音箱， 鼠標，鍵盤，耳機等新產品整機導入工藝經驗者優先，其他3C電子產品經驗豐富者亦可；
工作地點
東莞臺德科技園
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職位發布者
崔先生/高級招聘專員
剛剛活躍立即溝通
廣東華冠智聯科技有限公司（江西臺德智慧科技股份有限公司“全資子公司”）廣東華冠智聯科技有限公司是一家從事計算機軟硬件制造,外圍設備制造,音響設備制造等業務的公司，成立于2020年07月30日，公司坐落在廣東省，詳細地址為：廣東省東莞市鳳崗鎮碧湖大道388號3棟501室五險一金、包吃住、股份獎勵、目前公司規模3000左右。
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