職位描述
封裝工藝半導體電子/半導體/集成電路
崗位職責：
- 管理內部或客戶產品試產與驗證
- 新產品導入：設定與改善工藝流程、制定規格與測試標準，維護SPC等監測系統
- 推進產品流片速度，處理流片過程中各個項目問題
- 良率、可靠度分析與改善，具備快速trouble shooting能力
- 具備良好的溝通能力，可做到跨部門溝通，從而實現并完成產品整合工作
工作地點
北京市大興區經濟技術開發區榮華中路19號朝林廣場A座21層2106
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