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更新于 6月21日

晶圓級封裝工程師(非制冷紅外探測器方向)

2-3萬
  • 西安未央區
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

职位描述

封裝工藝封裝設計芯片封裝光學器件封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責 1. 負責非制冷紅外探測器(Uncooled IR FPA)的晶圓級封裝(WLP)工藝開發、優化及量產導入,包括但不限于: n 紅外敏感材料(如VO?)的晶圓級鍵合; n 真空封裝工藝設計與可靠性驗證; n 光學窗口(如Ge、ZnSe)的晶圓級集成與抗反射鍍層處理。 2. 解決封裝過程中的關鍵技術問題(如氣密性、應力控制、熱失配等)。 3. 主導WLP工藝與MEMS工藝(如犧牲層釋放)的協同集成。 4. 建立封裝可靠性測試體系,分析失效模式并改進工藝。 5. 對接探測器設計團隊,優化封裝結構以提升性能(NETD、響應率)。 任職要求 1. 學歷與專業: 本科及以上學歷,微電子、材料科學、MEMS、光電工程等相關專業。 2. 經驗要求: 2年以上晶圓級封裝實際項目經驗,主導過非制冷紅外探測器封裝項目者優先。 熟悉紅外探測器封裝關鍵工藝(如真空封裝、紅外透射窗口集成等)。 薪資:面議

工作地点

未央區普洛斯西安灃東產業園
以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,
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职位发布者

張女士/行政

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