職位描述
鍵合工藝光刻工藝封裝工藝濕法刻蝕工藝鍍膜工藝
崗位職責:
崗位職責：
1、主導本module區域的工藝調試、維護（參與裝機、驗機、程序設計和產品調試）；
2、主導本module區域工藝的穩定性，參與微納制造設備運維能力建設，主導本module工藝相關工作，包括工藝規劃、運維；
3、主導微納工藝管理制度/規范等文件制定，建立或優化重大產業業務流程，作為核心成員參與設備改造、國產化替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理、成本優化、效率提升等；
說明：涉及光刻、濕法、晶圓測試、薄膜、鍵合/解鍵合領域，精通任何一個領域；
任職要求:
崗位要求：
1、具備良好的工藝運維及優化能力；
2、較強的解決問題和分析問題的能力；
3、6年以上半導體工藝導入經驗或開發經驗；
4、統招本科（一本）以上，有大廠成功量產相關經驗優先；
5、英語四級及以上；
工作地點
深圳龍華區中建四局鄱陽科技園項目部
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