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更新于 5月14日

先進封裝技術支持工程師

1.4-1.7萬·13薪
  • 南京浦口區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試芯片封裝電子/半導體/集成電路化學原料/化學制品
崗位職責 1.負責產品在客戶端的技術導入、評估與應用支持。 2.協助銷售團隊,參與客戶端的項目開拓、樣品測試、技術問題解答與技術交流。 3.及時響應并解決客戶在產品使用過程中遇到的各類技術問題,確??蛻魸M意度。 4.根據客戶需求,提出產品改良、應用工藝優化建議,并與研發部門對接改進方案。 5.指導客戶正確使用產品,包括材料處理、點膠、固化等工藝條件的制定與優化。 6.制作技術資料等。 7.定期對銷售及客戶進行產品知識、應用技能的培訓。 8.收集和整理市場上對于公司產品及相關產品的需求變化、競爭情況,及時反饋給市場和研發部門。 9.參與新品樣品驗證、推廣工作,跟蹤樣品試用效果。 任職要求 1.本科及以上學歷,材料科學、高分子化學、電子工程、應用化學等相關專業優先。 2.3年以上膠粘劑(如底部填充膠)技術支持或應用開發經驗。 3.熟悉電子封裝工藝流程,了解Underfill產品在BGA、CSP等封裝應用中的工藝要求的優先。 4.了解點膠設備及固化爐工藝參數。 5.能獨立進行樣品測試、失效分析(如剝離、剪切、熱循環測試等)。 6.具備良好的客戶溝通能力和項目管理意識,能夠有效協調內外資源。 7.熟練的中文書寫及表達能力,英文能讀懂技術資料優先。 8.性格積極主動,具備良好的抗壓能力和團隊合作精神。 9.能接受一定頻率的出差。

工作地點

南京浦口區紫氣源綠色智能產業園

職位發布者

江女士/HR

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南京聚鼎芯材科技有限公司
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