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更新于 7月18日

系統&集成測試工程師

5000-7000元·13薪
  • 西安雁塔區
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

CAN、LIN、FLEXRAY電子設備制造
1.參與產品系統架構設計,制定技術方案、編寫產品規格書等工作;
2.編寫產品測試規范和測試用例,制定DVP實驗大綱和測試計劃;
3.負責系統或零部件的驗證測試,包括功能測試、CAN通訊測試、UDS診斷測試、DVP實驗測試;
4.負責測試臺架設計和搭建;
5.參與技術評審,提出改進建議,推動技術方案的落地實施。
任職要求
1.本科及以上學歷,電氣工程、自動化、電子科學與技術、計算機科學、通信工程、車輛工程等相關專業;
2.掌握汽車電子系統的基礎理論,熟悉車載通訊、控制系統、傳感器等技術;
3.了解CAN、LIN、FlexRay等汽車網絡通信協議;
4.熟練應用辦公軟件,會用二維三維繪圖軟件;
5.具備良好的溝通協調能力,能夠與團隊成員高效協作。

工作地點

西安雁塔區高新二路9號慶安園區慶安1號路10303號

職位發布者

陳女士/人事經理

三日內活躍
立即溝通
公司Logo正齊半導體(杭州)有限公司
正齊半導體(杭州)有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區。正齊半導體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發和銷售,核心團隊畢業于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府,并擁有歐美臺等地的龍頭企業經歷,平均從業年限超20年,擁有先進、SiC、IGBT技術與知名晶圓廠、優質封裝技術及產線進行戰略合作,有質量保障與產能保證。正齊半導體杭州項目將在開發區投資建設第三代半導體模塊工廠,項目首期投資3000萬美元,總投資額將達10億元人民幣。規劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線,滿足車規級與航天級的模塊生產線要求,每年將生產6萬顆高端航天及車規級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片,實現從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前,該項目已經開始裝修設計階段,預計于2024年中旬投產通線,達產后每年產值約5億元,二期總達產后年產值約25-30億元。
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