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崗位職責： 1.質量體系與工具落地：主導APQP（先期產品質量策劃）在客戶項目中的實施，編制控制計劃、FMEA（失效模式分析）等文檔；運用SPC（統計過程控制）、MSA（測量系統分析）等工具監控關鍵工藝參數穩定性（如鍍膜厚度、清洗潔凈度）；推動質量改進項目（如8D、PDCA），閉環解決客戶投訴及內部異常。 2.良率提升與數據分析：建立產品良率監控模型，定位工藝波動根因（如涂膠均勻性不足、量測數據漂移）；定期輸出質量成本（COQ）分析報告，提出降本增效方案。 3.跨部門協同與合規保障：聯動研發、生產團隊定義CTQ（關鍵質量特性）及管控標準；支持客戶審核（如臺積電、三星驗廠），確保材料符合SEMI標準及IATF 16949要求；主導供應商質量審核（SQE協同），確保原材料批次一致性。 4.針對特定工藝環節（如鍍膜/清洗/涂膠/量測）進行風險評估，制定防錯方案；主導新設備/新材料的質量驗證（IQ/OQ/PQ），確保符合半導體級潔凈度與精度要求；應對行業特殊挑戰（如納米級顆粒污染控制、電子氣體純度管控）。 任職資格 1.本科及以上學歷，材料科學、化學工程、微電子、機械等相關專業。 2.3年以上半導體行業工藝工程師經驗（鍍膜/清洗/涂膠/量測方向至少精通其一）；2年以上質量崗位經驗（PQE/CQE/質量工程師），熟悉ISO 9001/IATF 16949體系；熟練掌握質量五大工具（APQP、FMEA、MSA、SPC、PPAP）及七大手法（檢查表、柏拉圖、因果圖等）； 3.精通Minitab/JMP等數據分析工具，能通過CPK、PPM等指標定位工藝瓶頸；熟悉半導體材料檢測方法（如ICP-MS、SEM/EDS、顆粒計數器）。 4.邏輯嚴謹，能快速將工藝問題轉化為質量管控邏輯；抗壓性強，適應快節奏的半導體行業交付要求；跨部門溝通能力，可推動研發、生產團隊達成質量共識。 5.有半導體原材料（Mask）或設備（PVD、CVD、量測機臺）質量管理經驗優先；具備客戶審核應對經驗（如晶圓廠、封測廠驗廠）優先。主導過良率提升項目、持有六西格瑪綠帶/黑帶認證優先