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崗位職責：
1、根據原理圖進行PCB設計；
2、生產文件及歸檔文件制作；
3、樣板試制過程的配料和焊接；
4、相關軟、硬件測試工作；
5、領導分配的其他工作；
任職要求：
1、電子工程、自動化、通信、計算機及其他相關專業專科及以上學歷；
2、熟練使用Cadence軟件進行原理圖封裝設計和pcb設計；
3、了解基本電子電路原理，熟悉常規元器件的布局布線規則及EMC布線規則；
4、可以識別常用電子元器件的型號和封裝，會手工焊接；
5、為人嚴謹，有責任心；具有良好的團隊意識和協作精神；