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崗位職責(zé)?
1. 整機(jī)系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)智能硬件終端整機(jī)系統(tǒng)集成的硬件方案設(shè)計(jì)，結(jié)合產(chǎn)品需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，制定合理、可行的硬件總體方案，包括系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)劃、關(guān)鍵物料選型等，確保方案滿足產(chǎn)品功能、性能、成本及可靠性要求。?
2. 器件選型：依據(jù)整機(jī)系統(tǒng)硬件方案和產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行各類電子器件的選型工作。深入研究器件的性能參數(shù)、兼容性、可靠性及成本等因素，選擇最適合的器件，并編寫詳細(xì)的元器件清單（BOM），保障器件選型的科學(xué)性和合理性。?
3. 線束設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)智能硬件終端內(nèi)部及外部連接的線束設(shè)計(jì)，包括線束的路由規(guī)劃、線徑選擇、連接器選型、屏蔽設(shè)計(jì)等，確保線束滿足電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度及環(huán)境適應(yīng)性要求，便于安裝和維護(hù)。?
4. 布線設(shè)計(jì)：進(jìn)行整機(jī)系統(tǒng)的布線設(shè)計(jì)，結(jié)合整機(jī)3D結(jié)構(gòu)，合理規(guī)劃內(nèi)部線纜的走向和布局，避免信號干擾、電磁兼容問題，提高整機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性及生產(chǎn)的可易操作性。?
5. 系統(tǒng)調(diào)試：主導(dǎo)智能硬件終端整機(jī)系統(tǒng)的調(diào)試工作，包括硬件電路調(diào)試、系統(tǒng)功能調(diào)試、性能參數(shù)調(diào)試等。運(yùn)用專業(yè)的測試工具和方法，排查并解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的硬件問題，確保系統(tǒng)達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。?
6. 測試工作：制定整機(jī)系統(tǒng)硬件測試方案和測試用例，開展各類測試工作，如功能測試、性能測試、可靠性測試、安規(guī)測試、電磁兼容（EMC）測試等。記錄測試數(shù)據(jù)，分析測試結(jié)果，編寫測試報(bào)告，為產(chǎn)品改進(jìn)提供依據(jù)。?
7. 技術(shù)文檔編寫：編寫與整機(jī)系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、線束設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、系統(tǒng)調(diào)試、測試、SOP等相關(guān)的技術(shù)文檔，如硬件方案設(shè)計(jì)說明書、線束設(shè)計(jì)圖、布線圖、調(diào)試報(bào)告、測試報(bào)告等，保證文檔的完整性和準(zhǔn)確性，為生產(chǎn)、測試等后續(xù)環(huán)節(jié)提供技術(shù)支持。?
8. 與團(tuán)隊(duì)協(xié)作開發(fā)：與結(jié)構(gòu)工程師、硬件工程師等團(tuán)隊(duì)成員緊密協(xié)作，針對整機(jī)系統(tǒng)硬件與結(jié)構(gòu)之間的接口問題進(jìn)行溝通協(xié)調(diào)，共同推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，解決研發(fā)過程中出現(xiàn)的跨專業(yè)技術(shù)難題。?
9. 產(chǎn)品優(yōu)化與改進(jìn)：跟蹤產(chǎn)品的市場反饋和使用情況，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場景，對已量產(chǎn)產(chǎn)品的整機(jī)系統(tǒng)硬件部分進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)，提升產(chǎn)品的性能、可靠性和用戶體驗(yàn)。?
10. 技術(shù)支持：為生產(chǎn)部門、銷售部門等提供硬件技術(shù)支持，解決生產(chǎn)過程中與整機(jī)系統(tǒng)相關(guān)的問題，協(xié)助銷售部門解答客戶關(guān)于產(chǎn)品硬件方面的疑問。?
崗位要求?
1. 學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電氣工程及其自動化等相關(guān)專業(yè)。?
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：具有 2 年以上智能硬件終端整機(jī)系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)及相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有豐富的器件選型、線束設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、系統(tǒng)調(diào)試及測試經(jīng)驗(yàn)，有成功的智能硬件產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。?
3. 知識技能：?
· 精通智能硬件終端整機(jī)系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)原理和方法，熟悉系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用。?
· 具備扎實(shí)的器件知識，熟悉各類電子器件的特性、參數(shù)及應(yīng)用場景，擁有出色的器件選型能力。?
· 掌握線束設(shè)計(jì)和布線設(shè)計(jì)的原則、規(guī)范和方法，能夠獨(dú)立完成線束和布線設(shè)計(jì)工作。?熟練掌握系統(tǒng)調(diào)試和測試的方法、流程及相關(guān)工具，能夠獨(dú)立開展系統(tǒng)調(diào)試和各類測試工作。?
· 了解電磁兼容（EMC）設(shè)計(jì)規(guī)范和測試標(biāo)準(zhǔn)，具有 EMC 設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
· 熟練使用 EDA 設(shè)計(jì)軟件及及相關(guān)的線束、布線設(shè)計(jì)工具。?
4. 個人素質(zhì)：?
工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力。?能夠承受一定的工作壓力，按時完成各項(xiàng)研發(fā)任務(wù)。