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崗位職責(zé)： 1. 參與嵌入式硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試及優(yōu)化工作； 2. 熟練運(yùn)用EDA工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，協(xié)助完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及元器件選型；

3. 獨(dú)立完成電路板焊接、飛線調(diào)試及硬件功能驗(yàn)證； 4. 負(fù)責(zé)硬件測(cè)試與問(wèn)題排查，編寫(xiě)測(cè)試文檔； 5. 配合軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)及系統(tǒng)集成； 6. 參與產(chǎn)品量產(chǎn)前的工藝優(yōu)化及生產(chǎn)支持。 任職要求： 1. 教育背景：電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷； 2. 核心技能： o 熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程，能看懂原理圖及PCB Layout； o 熟練使用Altium Designer/嘉立創(chuàng)EDA等EDA工具進(jìn)行基礎(chǔ)設(shè)計(jì)； o 動(dòng)手能力突出，熟練使用烙鐵、熱風(fēng)槍、示波器、萬(wàn)用表等工具； o 熟悉PCB封裝焊接工藝，能獨(dú)立完成QFN、LQFP封裝的芯片焊接與返修； 3. 綜合素質(zhì)： o 具備硬件問(wèn)題分析與解決能力，邏輯清晰； o 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)與學(xué)習(xí)能力。 優(yōu)先考慮條件： ? 有實(shí)際焊接芯片經(jīng)驗(yàn)； ? 對(duì)硬件開(kāi)發(fā)感興趣或參與過(guò)完整硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)； ? 了解EMC設(shè)計(jì)、電源完整性等基礎(chǔ)理論； ? 熟悉I2C、SPI、UART等常用通信協(xié)議。