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崗位職責：
1.
方案設計，根據(jù)需要完成硬件方案選型，繪制原理圖，完成BOM物流清單制定
2.
原型驗證，焊接調(diào)試樣板，使用示波器、邏輯分析儀排查硬件問題，優(yōu)化設計
3.
量產(chǎn)支持，主導試產(chǎn)，解決量產(chǎn)中的硬件問題（如焊接不良、器件兼容性等），輸出量產(chǎn)文檔
4.
跨部門協(xié)作，與軟件工程師配合完成驅(qū)動調(diào)試，與結(jié)構(gòu)工程師配合優(yōu)化散熱/機械設計

任職條件：
1、 本科以上學歷，電子相關專業(yè)，1-2 年以上相關開發(fā)工作經(jīng)驗;2
2、 、精通常用電子元件，具備硬件電路設計基礎，具有 STM32 等嵌入式開發(fā)經(jīng)驗更佳:
3、 熟練使用硬件原理、PCB 設計及仿真的工具軟件，熟悉電路板設計工藝流程;
4、 制定硬件測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作，熟練使用常用的硬件測試儀器;
5、 良好的英語技術文檔閱讀能力，能夠獨立完成硬件設計相關文檔的編寫;
6、 具備動手焊接的能力，能夠分析故障并提出有效解決方案。
7、 懂軟件、工藝或材料的優(yōu)先