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崗們職責： 1. 設計高精度、高穩定性的半導體設備結構，適應超凈環境，用CAD工具完成產品的三維模型設計，并輸出二維工程圖（BOM、公差標注、裝配說明） 2. 仿真與驗證，使用CAE工具進行靜力學分析，動力學分析、熱學分析，驗證結構是否滿足強度、剛度、熱管理需要 3. 疲勞與壽命仿真，針對 高頻受力部件，模擬循環載荷下的疲勞壽命，優化設計以避免斷裂，驗證裝配公差是否合理 4. 樣機調試與問題解決，協調供應商完成手板制作或者小批量的試產，搭建樣機進行若能測試 5. 量產支持與降本功效，與生產部協作，優化生產工藝，解決量產中的結構問題 6. 制定結構檢驗標準，參與來料檢驗和出廠檢驗，確保量產一致性 7. 給寫技術文檔，仿真報告、測試報告等 8. 任職要求： 1、熟悉電控柜鈑金加工工藝流程;。 2、熟悉 KYN28、XGN、GGD、GCK 等柜型的鈑金結構;# 3、熟悉高低壓柜母線設計;# 3、熟練使用 CAD、Solidworks,鈑金設計等三維機械制圖軟件完成產品結構設計、外觀設計 以及工程制圖的輸出; 4、根據產品加工工藝，完成鈑金產品的接受設計，BOM 制作等相關的技術文件;。5、在生產過程中及樣機研制時予以協助，參與解決生產過程中出現的問題;。6、熟練使用 Excel、Word 等 Office 辦公軟件;， 7、5 年以上相關工作經驗。"