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工作職責 主導硬件系統設計：根據產品需求和系統架構，主導或深度參與基于瑞芯微、全志、英特爾、高通、MTK（一個或者多個）平臺的新產品的硬件方案設計、選型和評估。負責關鍵元器件（DC/DC、PMIC、DDR、Flash、高速接口芯片等）的選型、評估和驗證。進行系統級電源架構設計、功耗分析輸出單板計算機的硬件框圖和電源樹。 原理圖設計與審核：使用Cadence OrCAD/Allegro工具，獨立完成復雜項目的原理圖設計，確保設計的準確性、完整性和最優性。負責或參與設計評審，確保設計符合規范、標準和最佳實踐。 高速PCB設計與指導：深刻理解高速數字電路設計規則。指導或審核PCB Layout工程師進行高速、高密度PCB布局布線。 硬件原型調試與驗證：主導新板卡的Bring-up、功能調試、性能測試和問題定位。EMC問題整改指導等，解決復雜的硬件問題。