職位描述
封裝工藝研磨工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責超精密減薄磨削/研磨類產品的工藝測試與工藝技術攻關、工藝質量問題分析、改進；
2、負責對質量問題的分析處理工作，有效做好預防措施，落實教育培訓；
3、負責本工序新工藝技術的開發、工藝技術持續改進、工藝試驗論證等；
4、參與本工藝部購買設備時，性能對比，為部門領導決策提供依據；負責本工藝設備安裝、調試、設備參數設置、新設備操作培訓，協助維修人員排除設備故障；
5、負責本工序生產效率的提高；
6、配合進行新產品的導入和本工序新產品的調試工作；
7、負責研磨工藝文編編寫、優化、修改、完善；
8、負責生產操作人員上崗培訓、考試、考核等；
崗位要求：
1、機械、電子類相關專業，專科及以上學歷；
2、具備CMP等半導體相關設備操作經驗，工藝文件編寫經驗、有較強的動手能力，溝通能力強 ；
3、熟悉Disco等主流減薄、劃片設備；
4、3年及以上集成電路芯片廠減薄工藝相關工作經驗。
工作地點
山東省濟南市章丘區涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房
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職位發布者
柴女士/人資主管
昨日活躍立即溝通
山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術企業，技術和產品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產品，芯通微電子核心技術團隊成員平均在封測業內具有10年以上從業經驗，過往均就業于國內外知名封裝測試企業，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產。
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