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1、負責打線、封焊、檢漏等光電器件封裝工藝標準的建立與維護;
2、負責封裝工藝所涉及的夾具、圖紙設計;
3、負責新封裝工藝的開發和驗證導入;
4、負責處理產品在封裝開發、量產期間遇到的封裝異常;參與質量部門處理量產產品的封裝技術方面的異常，配合研發人員解決生產中出現的問題。