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工作職責： 1. 負責新 CMP 設備的安裝、調試和驗收，確保設備達到工藝要求。 2. 負責 4 寸晶圓上介電材料和金屬等材料的CMP工藝開發，包括工藝參數優化、dishing控制和缺陷控制等。 3. 分析 CMP 工藝數據，識別和解決工藝問題，提高工藝穩定性和良率。 4. 編寫和維護 CMP 工藝相關文件，包括工藝規范、操作指導書等。 5. 與設備供應商、研發團隊和其他部門合作，推動 CMP 工藝技術發展。 6. 參與新工藝、新材料的評估和導入。 任職要求： 1. 碩士及以上學歷，材料、化學、物理、微電子等相關專業。 2. 5年以上 CMP 工藝開發經驗，熟悉 CMP 原理和工藝，熟悉混合鍵合或對位鍵合。 3. 具備新設備調試經驗，能夠獨立完成設備安調試和驗收。 4. 具備良好的數據分析能力和問題解決能力。