職位描述
微組裝芯片粘接微組裝金絲鍵合模塊燒結(jié)
崗位內(nèi)容：
1.根據(jù)圖紙進(jìn)行芯片粘接，會標(biāo)貼BGA值球工藝；
2.對產(chǎn)品進(jìn)行檢查，產(chǎn)品的質(zhì)量并對問題進(jìn)行排查；
3. 根據(jù)生產(chǎn)工作計劃，保證工作完成率；
4. 配合其他部門的工作，協(xié)同推進(jìn)生產(chǎn)工作。
任職要求：
1. 具有軍工行業(yè)工作經(jīng)驗，
2.有較強(qiáng)的責(zé)任心和執(zhí)行力，能夠按時高質(zhì)量完成工作任務(wù)；
3. 具備組裝相關(guān)經(jīng)驗，對質(zhì)量控制有嚴(yán)格的要求；
4. 良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神，能與其他部門良好協(xié)作。
工作地點
南京江寧區(qū)華業(yè)園4棟
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