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職責(zé)描述
1.按照操作規(guī)程使用微組裝工藝設(shè)備，工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝/電裝操作，如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、清洗等，以及電子器件及連線、端口的安裝，
2.及時主動匯報過程中的問題并協(xié)助解決;不斷完善制造工藝，保證所定制工藝的合理性;
3.負(fù)責(zé)配合測調(diào)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試的微組裝操作。
任職要求:
1.專科及以上學(xué)歷;微電子、微波、電子工程相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，
2.具有一定的的微波電路、器件、組件理論基礎(chǔ);
3.動手能力強(qiáng)，具備一定電子產(chǎn)品微組裝工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.工作嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的邏輯思維能力;
5.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力、富有團(tuán)隊合作精神
6.熟悉微組裝/電裝工藝流程和細(xì)則。