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1. 負責封裝新產品的在封裝廠的封裝工程導入
2. 根據新產品的需求, 進行lead frame及substrate設計
2. 準備相應的strip drawing/BD/POD, 更新及維護系統中的文件
3. 解決量產過程中封裝相關的可靠性與良率問題
任職資格
1. 本科或以上學歷，理工科專業背景，本科2年以上，封裝廠工作2年以上為佳
2. 了解封裝工藝，對封裝各類工藝問題有所理解
3. 熟悉基板、框架、模具、封裝過程
4. 具備封裝相關的良率、失效分析能力
5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協調能力，以及團隊合作意識
注：
1.前期需要去合肥培訓8個月左右，具體視項目情況而定