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技能能力：
1、熟悉汽車電子嵌入式軟件開發流程。
2、熟悉單片機軟件開發流程，有汽車電控產品開發經驗；
3、熟悉汽車電子基本通訊協議，如UDS、CCP、XCP的協議內容及開發；
4、了解Autosar/OSEK,對其應用具備一定的開發使用經驗；
5、了解Matlab/SImulink 代碼封裝的優先考慮；
6、熟悉C、C++語言編程，有一定的項目開發經歷者優先；
7、熟悉SPI/SCI/CAN等通訊方式的應用，有一定項目開發經驗者優先；
8、具備一定的電路知識，可看懂硬件產品原理圖.
其他條件：
1、從事過基于NXP、Infineon等系列 32位單片機做過硬件產品底層軟件開發設計的優先。
2、從事汽車電控產品底層軟件開發設計3年以上經驗者優先；
3，英語四級以上，可看懂芯片英文數據手冊；
崗位職責：
1、負責單片機及外圍芯片的底層軟件開發、測試；
2、負責單片機Bootloader的開發、測試；
3、負責CAN、以太網、LIN、SPI等通訊協議的開發、測試；
4、負責及支持基于Matlab/SImulink S-function的 代碼封裝的開發及測試；
5、負責軟件開發項目的技術文檔編寫、技術支持等工作；
6、負責編寫軟件開發項目方案、技術方案、開發計劃等；
7、負責與硬件部門對產品聯合調試。