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技能能力：
1、熟悉汽車電子嵌入式軟件開發(fā)流程。
2、熟悉單片機軟件開發(fā)流程，有汽車電控產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；
3、熟悉汽車電子基本通訊協(xié)議，如UDS、CCP、XCP的協(xié)議內(nèi)容及開發(fā)；
4、了解Autosar/OSEK,對其應(yīng)用具備一定的開發(fā)使用經(jīng)驗；
5、了解Matlab/SImulink 代碼封裝的優(yōu)先考慮；
6、熟悉C、C++語言編程，有一定的項目開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先；
7、熟悉SPI/SCI/CAN等通訊方式的應(yīng)用，有一定項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
8、具備一定的電路知識，可看懂硬件產(chǎn)品原理圖.
其他條件：
1、從事過基于NXP、Infineon等系列 32位單片機做過硬件產(chǎn)品底層軟件開發(fā)設(shè)計的優(yōu)先。
2、從事汽車電控產(chǎn)品底層軟件開發(fā)設(shè)計3年以上經(jīng)驗者優(yōu)先；
3，英語四級以上，可看懂芯片英文數(shù)據(jù)手冊；
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)單片機及外圍芯片的底層軟件開發(fā)、測試；
2、負(fù)責(zé)單片機Bootloader的開發(fā)、測試；
3、負(fù)責(zé)CAN、以太網(wǎng)、LIN、SPI等通訊協(xié)議的開發(fā)、測試；
4、負(fù)責(zé)及支持基于Matlab/SImulink S-function的 代碼封裝的開發(fā)及測試；
5、負(fù)責(zé)軟件開發(fā)項目的技術(shù)文檔編寫、技術(shù)支持等工作；
6、負(fù)責(zé)編寫軟件開發(fā)項目方案、技術(shù)方案、開發(fā)計劃等；
7、負(fù)責(zé)與硬件部門對產(chǎn)品聯(lián)合調(diào)試。