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一、高通Audio驅動開發 職責描述 1.負責驍龍平臺(WCD系列Codec/ADSP)音頻驅動開發，包括SmartPA、DSP音頻流水線、低功耗音頻鏈路等模塊的移植與優化-調試I2S/TDM/PDM/SLIMBus等數字音頻接口的時鐘同步與數據穩定性-解決Codec與Speaker/Mic硬件兼容性問題(如阻抗匹配、底噪抑制)2.音頻問題攻關 分析并修復高通平臺典型音頻問題: -SLIMBus數據丟包、ADSP固件崩潰(需分析Crash Dump) 藍牙音頻(aptX/LE Audio)與有線音頻的切換異常 使用高通專屬工具(QDART/QXDM/QACT)配置Codec寄存器、抓取音頻數據流、優化ADSP算法參數參與音頻性能與功耗測試(如播放續航、VoIP通話延遲) 技能描述 1.5年以上Android Audio驅動開發經驗，至少3年高通平臺專項經驗 2.精通高通Audi0架構(LPASS/SLIMBUS/ADSP)及HAL層(audio.primary.qcom) 3.熟練閱讀WCD系列Codec Datasheet，能獨立配置寄存器 4.主導過至少2款量產高通手機音頻驅動開發，熟悉RBx參考設計調試流程 4.有復雜問題解決案例(如射頻干擾、多音頻場景沖突) 5.必須熟練使用QDART/QXDM/QACT工具鏈 6.掌握ADSP日志分析(Hexagon DSP)與性能調優 二、sensor驅動開發 核心職責 傳感器驅動開發與集成 負責手機多模態傳感器(加速度計/陀螺儀/磁力計/光感/距離/氣壓等)的Linux內核驅動開發、調試及功耗優化。實現Android HAL層(SensorHub/SPI/I2C總線)數據通路，確保低延時、高精度數據上報。 低功耗架構設計 構建Always-on Sensor子系統，優化MCU協同工作模式(如商通SLPI/MTK協處理器)，實現手勢識別、抬腕亮屏等功能待機功耗 開發多傳感器數據同步框架(時問戳對齊、硬件FIFO深度優化)，支持9軸IMU融合算法(如卡爾曼濾波)。實現產線白動化校準工具(溫補/零偏校正)，提升良率并降低硬件公差影響。穩定性與兼容性攻關 定位傳感器數據漂移、HAL服務崩潰等復雜問題，提供內核到框架層全棧解決方案。 確保Android版本兼容性(GKI 2.0/Project Mainline)，適配Android 14+傳感器權限動態管理機制。 硬性技能要求 技術棧深度： 精通Lnux驅動開發:設備樹配置、中斷處理、DMA傳輸、II0子系統框架學握Android傳感器架構:HIDL/AIDL接囗開發、SensorService多客戶端管理、Direct Channel高速通道熟:悉主流傳感器芯片:Bosch BHI260/BMP585、STLSM6DSO、AMS TCS3400等驅動適配。能解讀傳感器Datasheet時序圖(12C/SPI寄存器配置、FIFO讀取協議) 平臺要求： 深入理解高通傳感器核心架構(SLPI/QMI協議)、MTK傳感器框架(SCP協處理器) 三、充電驅動開發 職責描述 1、負責Android系統底層充電驅動(如PMIC、充電IC、無線充電模塊)的設計、開發和調試，確保兼容不同硬件平臺 2、優化充電算法(如恒流/恒壓控制、電池健康管理)，提升充電效率和安全性。 3、支持快充協議(如QC/PD/PPS/VOOC等)的集成與適配，保障多協議兼容性。 4、配合硬件團隊完成充電電路設計驗證，解決硬件異常(如浪涌、過壓保護)導致的軟件問題 技能描述 1、熟悉Linux內核驅動開發，深入理解Android電源管理框架: 2、掌握主流充電協議(QC/PD等)及通信接口(I2C/GPIO) 3、熟悉電池特性，具備硬件基礎知識，能閱讀原理圖，熟練使用示波器等工具。 四、LCD驅動開發： 職責描述 1、負責手機LCD顯示驅動開發和調試，包括驅動開發、調試及量產支持。 2、主導LCD模組與主控芯片的硬件接口設計(如MIPI/I2C/SPI等)，優化信號完整性與功耗表現 3、基于Linux/Android系統進行底層驅動開發，解決觸控靈敏度、顯示延遲、殘影等關鍵問題。 4、配合硬件團隊完成LCD模組的ESD防護，確保量產穩定性， 5、分析并解決客戶端的顯示異常、觸控失靈等現場問題，提供技術方案選代優化。 技能描述 1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程、計算機科學等相關專業。 2、熟練掌握LCD驅動開發和調試，具備海思平臺經驗優先 3、3年以上手機/消費電子行業LCD驅動開發經驗，熟悉觸控芯片(如Synaptics/Goodix)及顯示驅動IC(如Nov