崗位職責:
(-LCD驅動開發)
職責描述:
1.負責手機LCD顯示驅動開發和調試,包括驅動開發、調試及量產支持;
2.主導LCD模組與主控芯片的硬件接口設計(如MIPI/I2C/SPI等),優化信號完整性與功耗表現;
3.基于Linux/Android系統進行底層驅動開發,解決觸控靈敏度、顯示延遲、殘影等關鍵問題;
4.配合硬件團隊完成LCD模組的ESD防護,確保量產穩定性;
5.分析并解決客戶端的顯示異常、觸控失靈等現場問題,提供技術方案選代優化;
技能描述:
1.大專及以上學歷,電子工程、通信工程、計算機科學等相關專業;
2.熟練掌握LCD驅動開發和調試,具備海思平臺經驗優先;
3.3年以上手機/消費電子行業LCD驅動開發經驗,熟悉觸控芯片(如Synaptics/Goodix)及顯示驅動IC(如Novatek/ILItek)工作原理;
4.精通C,具備嵌入式系統開發能力,熟悉ARM架構及RTOS/Linux驅動框架;
5.掌握硬件調試工具(示波器、邏輯分析儀等),能獨立完成信號時序分析與問題定位;
6.具備量產項目經驗
(-Charger驅動開發)
職責描述:
1.負責底層充電驅動(如PMIC、充電IC、無線充電模塊)的設計、開發和調試,確保兼容不同硬件平臺;
2.優化充電算法(如恒流/恒壓控制、電池健康管理),提升充電效率和安全性;
3.支持快充協議(如QC/PD/PPS/VOOC等)的集成與適配,保障多協議兼容性;
4.配合硬件團隊完成充電電路設計驗證,解決硬件異常(如浪涌、過壓保護)導致的軟件問題;
技能描述:
1.熟悉Linux內核驅動開發,深入理解Android電源管理框架;
2.掌握主流充電協議(QC/PD等)及通信接口(I2C/GPIO)
3.熟悉電池特性,具備硬件基礎知識,能閱讀原理圖,熟練使用示波器等工具。
(-Audio驅動開發)
職責描述:
1.高通Audio驅動開發
-負責驍龍平臺(WCD系列Codec/ADSP)音頻驅動開發,包括SmartPA、DSP音頻流水線、低功耗音頻鏈路等模塊的移植與優化;
-調試I2S/TDM/PDM/SLIMBus等數字音頻接口的時鐘同步與數據穩定性;
-解決Codec與Speaker/Mic硬件兼容性問題(如阻抗匹配、底噪抑制);
2.音頻問題攻關
-分析并修復高通平臺典型音頻問題;
-SLIMBus數據丟包、ADSP固件崩潰(需分析Crash Dump);
-藍牙音頻(aptX/LE Audio)與有線音頻的切換異常;
使用高通專屬工具(QDART/QXDM/QACT)配置Codec寄存器、抓取音頻數據流、優化ADSP算法參數參與音頻性能與功耗測試(如播放續航、VoIP通話延遲);
技能描述:
1.5年以上Android Audio驅動開發經驗,至少3年高通平臺專項經驗;
2.精通高通Audio架構(LPASS/SLIMBUS/ADSP)及HAL層(audio.primary.qcom);
3.熟練閱讀WCD系列Codec Datasheet,能獨立配置寄存器;
4.主導過至少2款量產高通手機音頻驅動開發,熟悉RBx參考設計調試流程;
4.有復雜問題解決案例(如射頻干擾、多音頻場景沖突);
5.必須熟練使用QDART/QXDM/QACT工具鏈;
6.掌握ADSP日志分析(Hexagon DSP)與性能調優;
(-Sensor驅動開發)
核心職責
1.傳感器驅動開發與集成
負責手機多模態傳感器(加速度計/陀螺儀/磁力計/光感/距離/氣壓等)的Linux內核驅動開發、調試及功耗優化。實現Android HAL層(SensorHub/SPI/I2C總線)數據通路,確保低延時、高精度數據上報。
2.低功耗架構設計
構建Always-on Sensor子系統,優化MCU協同工作模式(如高通SLPI/MTK協處理器),實現手勢識別、抬腕亮屏等功能。解決**異常喚醒源(Wakelock)**問題,設計傳感器動態功耗調節策略(DRAM狀態切換)。
3.傳感器融合與校準
開發多傳感器數據同步框架(時間戳對齊、硬件FIFO深度優化),支持9軸IMU融合算法(如卡爾曼濾波)。實現產線白動化校準工具(溫補/零偏校正),提升良率并降低硬件公差影響。
4.穩定性與兼容性攻關
定位傳感器數據漂移、HAL服務崩潰等復雜問題,提供內核到框架層全棧解決方案。
確保Android版本兼容性(GKI 2.0/Project Mainline),適配Android 14+傳感器權限動態管理機制。
硬性技能要求
技術棧深度
精通Linux驅動開發:設備樹配置、中斷處理、DMA傳輸、IIO子系統框架;
掌握Android傳感器架構:HIDL/AIDL接囗開發、SensorService多客戶端管理、Direct Channel高速通道;
熟悉主流傳感器芯片:Bosch BHI260/BMP585、ST LSM6DSO、AMS TCS3400等驅動適配;
能解讀傳感器Datasheet時序圖(I2C/SPI寄存器配置、FIFO讀取協議);
平臺要求:
深入理解高通傳感器核心架構(SLPI/QMI協議)、MTK傳感器框架(SCP協處理器);