1. 技術方案設計與投標支持
? 獨立完成客戶需求分析,撰寫技術投標書、解決方案文檔及硬件配置方案,確保符合招標技術要求與評分標準。
? 主導大型項目(如數據中心建設、智慧城市硬件部署)的全周期售前支持,包括需求調研、方案設計、成本估算及技術答疑。
2. 客戶溝通與方案演示
? 面向客戶高層及技術團隊進行方案匯報,通過PPT、Demo等形式清晰傳遞技術價值,推動項目決策。
? 挖掘客戶潛在需求,提供硬件選型建議(如服務器、網絡設備、物聯網終端)及競品對比分析。
3. 跨部門協作與項目管理
? 協調研發、交付、銷售團隊,確保技術方案可行性及項目落地;管理多項目并行進度,優化資源分配。
? 沉淀行業解決方案模板,培養初級售前工程師,提升團隊整體交付效率。
任職要求:
? 學歷:本科及以上,計算機科學、電子工程、通信工程等相關專業。
? 經驗:3年以上硬件領域售前經驗,主導過至少2個百萬級項目投標,熟悉華為/戴爾/浪潮等廠商生態。
? 技術能力:
? 精通服務器、存儲、網絡設備架構及性能參數,具備硬件兼容性風險評估能力。
? 熟練使用Visio、CAD等工具繪制技術拓撲圖,能快速輸出成本估算表。
軟性能力
? 溝通表達:擅長將技術語言轉化為客戶價值,具備高層匯報經驗,PPT制作達到咨詢公司水準。
? 應變能力:能應對客戶突發需求變更,協調內外部資源推動問題解決。
? 管理潛力:有帶領3人以上團隊經驗,或獨立管理跨部門項目的成功案例。
具備華為售前HCSP證書,售后HCIP或HCIE證書,計算,存儲,數通產品線優先。
加分項:
? 熟悉云計算/物聯網/工業自動化領域硬件方案;
? 具備技術團隊管理經驗或售前流程優化經驗。
初創公司,介意勿投。