職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.射頻微波組件、微電路的裝配工作；
2.組裝相關(guān)問題收集、整理、反饋、建議；
3.配合工藝工程師或設(shè)計(jì)師進(jìn)行特殊工藝摸底試驗(yàn)，參與新工藝開發(fā)；
4.進(jìn)行裝配間的日常保養(yǎng)及設(shè)備維護(hù)工作；
崗位要求
1.電子類相關(guān)專業(yè)專科以上學(xué)歷；
2.了解微組裝各個(gè)工藝流程及微組裝工藝要求；
3.掌握裝片、粘片、壓焊、電焊等操作技能；
4.有射頻組件裝配工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
職位福利：五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、交通補(bǔ)助、彈性工作
原標(biāo)題：《射頻組裝裝配人員》工作地點(diǎn)
雙流區(qū)新裕路成都市高新區(qū)新裕路501號(hào)1棟6層601號(hào)
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