崗位職責(zé):
1.射頻微波組件、微電路的裝配工作;
2.組裝相關(guān)問題收集、整理、反饋、建議;
3.配合工藝工程師或設(shè)計(jì)師進(jìn)行特殊工藝摸底試驗(yàn),參與新工藝開發(fā);
4.進(jìn)行裝配間的日常保養(yǎng)及設(shè)備維護(hù)工作;
崗位要求
1.電子類相關(guān)專業(yè)專科以上學(xué)歷;
2.了解微組裝各個(gè)工藝流程及微組裝工藝要求;
3.掌握裝片、粘片、壓焊、電焊等操作技能;
4.有射頻組件裝配工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、交通補(bǔ)助、彈性工作
原標(biāo)題:《射頻組裝裝配人員》