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1. 核心專業(yè)知識 （1）電子硬件設(shè)計 電路設(shè)計基礎(chǔ) 掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計，熟悉傳感器接口（如ADC、PWM）、信號調(diào)理（濾波、放大）。 理解低功耗設(shè)計（如電源管理IC選型、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、睡眠模式）。 微控制器（MCU）與處理器 熟悉主流MCU（如STM32、ESP32、Nordic nRF系列）和MPU（如樹莓派、i.MX系列）。 成功主導過產(chǎn)品開發(fā)并應(yīng)用優(yōu)先錄用 了解SoC（如Qualcomm、TI的無線集成芯片）和FPGA（用于高速數(shù)據(jù)處理）。 （2）無線通信技術(shù) 長距離通信 LoRa、NB-IoT、Cat-M1、4G/5G、衛(wèi)星通信（如用于偏遠地區(qū)） 協(xié)議棧與組網(wǎng) 熟悉MQTT、CoAP、HTTP/HTTPS等應(yīng)用層協(xié)議，了解Mesh網(wǎng)絡(luò)（如Zigbee 3.0）。 （3） 傳感器與執(zhí)行器 （4） 熟悉常見傳感器（溫度、濕度、加速度、光照、氣壓等）的選型與校準。 掌握執(zhí)行器控制（如電機驅(qū)動、繼電器、LED調(diào)光）。 2. 關(guān)鍵技能要求 （1）硬件開發(fā)能力 原理圖與PCB設(shè)計 熟練使用EDA工具（Altium Designer、KiCad、Cadence），完成高速信號布線、阻抗匹配。 考慮EMC/EMI設(shè)計（如屏蔽、接地、濾波）。 原型開發(fā)與測試 使用開發(fā)板（如ESP32 DevKit、Arduino）快速驗證方案。 熟練操作示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備。 （2）嵌入式開發(fā) 固件開發(fā) 使用C/C++編寫MCU固件，實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)采集、通信協(xié)議棧集成（如LoRaWAN節(jié)點）。 熟悉RTOS（FreeRTOS、Zephyr）或裸機編程。 低功耗優(yōu)化 通過硬件（如選擇低功耗器件）和軟件（如動態(tài)休眠）延長電池壽命。 （3）物聯(lián)網(wǎng)云平臺對接 熟悉主流IoT云平臺（AWS IoT、阿里云IoT、華為云OceanConnect）的設(shè)備接入流程。 掌握設(shè)備認證（如X.509證書）、數(shù)據(jù)加密（TLS/SSL）和安全防護（OTA升級）。 3. 工具與平臺 開發(fā)工具 硬件仿真：LTspice（電路仿真）、QEMU（系統(tǒng)仿真）。 調(diào)試工具：J-Link、邏輯分析儀、WireShark（抓包分析）。 生產(chǎn)支持 了解DFM（可制造性設(shè)計）、測試治具（如ICT、FCT）設(shè)計。 4. 行業(yè)特定技術(shù) 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）：掌握RS-485、Modbus、工業(yè)級無線可靠性設(shè)計。 5. 軟技能與附加能力 跨團隊協(xié)作：與嵌入式軟件工程師、云平臺開發(fā)人員、產(chǎn)品經(jīng)理緊密配合。 成本意識：在BOM選型中平衡性能與成本（如選擇國產(chǎn)芯片替代）。 認證與標準：了解FCC/CE認證、無線電法規(guī)（如SRRC）、安全標準（如ISO 27001）。