深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司成立于2020年12月15日,由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司和深圳市重投創(chuàng)芯微半導(dǎo)體合伙企業(yè)聯(lián)合成立。公司未來主要生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體6英寸碳化硅單晶襯底片和外延片,廣泛應(yīng)用于5G通訊、新能源汽車、充電樁、光伏逆變、數(shù)據(jù)中心、基站電源等領(lǐng)域。
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